Kunnskap

Peeling Angle: 30-45 grad for å minimere båndrester . Spenningskontroll: 20-30 n for 8mm båndbredde . verktøy: bruk keramisk-blade peelere for limte bånd .}}}}}}}}}

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 timer .

Første side: Plasser mindre/lettere komponenter (e . g ., 0201 motstand) . andre side: Plasser tyngre/større komponenter (e . g ., kontakter) .} Refow .

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) kan skade indre lag, mens utilstrekkelig kraft (<0.3N) risks misalignment.

Klasse 1/2: Mindre enn eller lik 25% tomrom per ledd . Klasse 3 (Aerospace): Mindre enn eller lik 15% .

Pre-lastmatere på forhånd . Bruk hurtigskiftepaller for PCB-støtte . standardiser komponentemballasje . Store maskinprogrammer etter produktkode . parallelliser oppsett og kalibreringsbehandling .}}}}

Topptemperatur: 240-250 grad for SAC305. Tid over 217 grader: 60-90 sekunder.

Step-up (0 . 13mm) for fine-pitch-komponenter . Step-down (0.10mm) for store komponenter som kontakter.

Juster høydeterskelen til ± 20% av nominell verdi. Ekskluder padkanter fra måleområdet.

Lagring: 2-10 grad kjøling, unngå frysing . tining: 4 timer ved 25 grader før bruk . Hold levetid: 6 måneder uåpnet, 24 timer etter utskrift .

Diameter=pin diameter + 0.2 mm . tykkelse=0.15 mm for å sikre tilstrekkelig limvolum .

0201 Komponenter: Bruk dyser med 0 . 3mm indre diameter + vakuumtrykk 60-80 kpa . 01005 komponenter: 0,2mm indre diameter + 80-100 kpa, med anti-statisk belegg.