Stor BGA-plassering

Komponenter på AI-serverkort blir fysisk enorme. ASMPT brukte oktober 2026 til å introdusere et nytt SOLO-plasseringshode bygget spesifikt for de store, tunge prosessor-BGA-ene som brukes i AI og høyytelses databehandling – håndtere deler opptil 240 x 240 mm og mer enn 2 kg, med en designbane til 5 kg. Tallene forteller historien: for et år siden målte store prosessor-BGA-er omtrent 150 x 150 mm og veide omtrent 500 gram; neste generasjon har omtrent dobbelt så stor areal og fire ganger vekt. For SMT-linjer endrer det skiftet hva plasseringsutstyr, tavlehåndtering og prosesskontroll må kunne.

Bransjeoppdatering

ASPTs SOLO-hode, opprinnelig tilgjengelig på SIPLACE SX-plattformen, bruker en ny enkeltsegmentsarkitektur med en forsterket og avstivet akse; hode-til-portal-forbindelsen og dyse-til-segment-grensesnittet ble redesignet for å tåle større mekaniske belastninger, med en maksimal plasseringskraft på 200 newton. Fordi disse prosessorene kan koste mer enn USD 20 000 hver, er håndteringen av dem et pålitelighetsproblem like mye som et hastighetsproblem: dyser tilpasses husets overflater og unngår områder som ikke må berøres, mens hodets bevegelsesprofiler står for den store komponentens massetreghet, og tilpasser akselerasjon og rotasjon for hver enhet.

Plasseringstrinnet er også posisjonert nøye i prosessen. På en SIPLACE-linje plasseres små komponenter først av høyhastighets hoder, brede komponentområder av andre hoder, og store eller oddetallsformede deler av et VHF-hode; de dyre prosessor BGAene går sist, håndtert av det nye SOLO-hodet. Ved siden av hodet peker ASMPT på tyngre transportører for store, tunge plater og Smart Pin Support som forhindrer PCB-bøyning og vibrasjon under plassering, pluss inspeksjon før plassering av prosessorområdet for fremmedlegemer og korrekt plassering av avstandsstykker, og post-pick optiske kontroller med valgfri 3D-lasertriangulering av loddekulens koplanaritet.

Hva det betyr for SMT-linjer

• Brettstøtte og stivhet betyr igjen: tunge brett med massive BGA-er trenger flere støttepinner og stivere transportører, ellers blir det dårligere med plasseringsnøyaktighet og koplanaritet.
• Enkelt dyre komponenter rettferdiggjør ekstra prosesskontroller – inspeksjon av området før plassering, dysetilpasning og plasseringskraftgrenser blir standard for AI-serverlinjer.
• Utstyrsvalg må ta hensyn til komponentmasse: akselerasjonsprofiler, dysedesign og hodestivhet er nå differensiatorer, ikke bare plasseringshastighet.
• Operatørens sikkerhet og håndteringsprosedyrer må gjennomgås: et 2-5 kg ​​brett er både en kostnad og en sikkerhetshendelse.
• For fabrikker som betjener AI-serverkunder, må reflow og inspeksjon også tilpasse seg - store kort og tunge BGA-er skifter termiske profiler og krav til inspeksjonsdekning.

Outlook

Forvent at prosessorpakkene fortsetter å vokse ettersom multi-die-arkitekturer pakker mer silisium, minne og strømforsyning i én modul. Det vil presse plasseringsplattformene mot stivere hoder, tyngre bretthåndtering og mer in-line-verifisering, samtidig som resten av linjen holdes optimalisert for hastighet. For mellomstore fabrikker er den praktiske veien å skille høyverdi prosessorplassering fra høyhastighets passiv plassering og velge utstyr hvis leverandører forstår begge deler. HWGC, en produsent av SMT-maskiner i Kina, leverer pick-and-place-maskiner med fire til tolv hoder, reflow-loddeovner, loddepasta-skrivere, bølgeloddesystemer, PCB-lastere, transportører og AOI/SPI-inspeksjonsutstyr for SMT-linjer som betjener forbruker-, industri- og bilelektronikk.

Utenrikshandelssalg: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-post: zghwgc@gmail.com
Nettsted: www.smthw.com
Fabrikkadresse: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kina